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（原标题：汽车大厂的芯片局）凯发·k8国际娱乐网

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在寰宇汽车产业向电动化、智能化、网联化深度变革确当下，芯片已成为驱动这场变革的核心能源。

凭据中国汽车工业协会统计，一辆汽车所需的芯片数目，从传统燃油车的600-700颗芯片/辆，到每辆电动车所需芯片数目为1600颗，而更高等的智能汽车对芯片的需求量将有望提高至3000颗，涵盖了从箝制能源传输的MCU芯片，到为智能驾驶提供健硕算力救济的AI芯片，再到打造千里浸式座舱体验的座舱芯片等多种类型，如同汽车的“大脑”与“神经核心”，掌控着一切要道领导与数据处理。

相当据揣度，2030年汽车电子在汽车总成本中的占比将达到50%，寰宇汽车芯片年需求量有望超过1600亿颗，其遑急性了然于目。

记忆畴昔，寰宇汽车行业曾深陷“缺芯”逆境，这一股寒潮席卷了悉数汽车行业，给各大车企带来了纷乱的冲击。

与此同期，这场芯片荒也让中国汽车产业供应链的脆弱性内情毕露。在芯片这一要道鸿沟，国际供应商依旧占据主导，国际芯片巨头把控着高端芯片市集，供应的安谧性与自主性成为我国车企发展的悬顶之剑，深远意志到供应链自主可控的遑急性。

于是，国内稠密车企同感身受，努力破局求生、掌持主动权，纷纷踏上“造芯”之路，一场围绕芯片的科技竞赛在汽车鸿沟悄然打响。

车企“造芯”海潮，澎湃袭来

比亚迪：多鸿沟芯片布局

比亚迪，行动新能源汽车鸿沟的领军者，在芯片自研之路上也堪称前锋。

早在上世纪末涉足电板业务时，比亚迪便厉害察觉到芯片的要道地位，悄然开启汽车芯片研发征途。

2003年前后，比亚迪微电子缔造，切入集成电路与功率器件开发鸿沟，成为其芯片功绩的起初。2008 年，比亚迪斥资近两亿收购宁波中纬半导体，尽管其时外界质疑不休，但这一举措为其芯片研发打下坚实基础。

而后，比亚迪不绝深耕，于2010年告成推出1.0代IGBT芯片，杀青从无到有的突破；2013 年，2.0代芯片装车，开启芯片上车愚弄的新篇章；2018 年，全新一代车规级IGBT 4.0芯片问世，工夫倡导达国际先进水平，杀青了国产IGBT芯片的紧要飞跃。

如今，比亚迪的IGBT芯片不仅抖擞私用，还向国内其他车企供货，突破国际把持，大幅镌汰成本，提高我国新能源汽车产业核心竞争力。

2020年，比亚迪微电子有限公司改制为比亚迪半导体股份有限公司，在中国新能源乘用车电机驱动箝制用具IGBT模块销售额名按次二。

如今，比亚迪半导体已构建起涵盖芯片想象、晶圆制造、封装测试及卑劣愚弄的全产业链 IDM 模式，成为国内车规级 IGBT 教训厂商，其 IGBT 模块不仅抖擞私用，还向外部车企供货，突破国际把持。

在车规级MCU芯片方面，2018年比亚迪量产8位MCU芯片，2019年杀青到32位MCU的工夫升级，成为中国最大的车规级MCU芯片厂商。2020年推出寰宇首款电机驱动三相全桥SiC模块，愚弄于新能源汽车高端车型。

在智能驾驶与座舱芯片鸿沟，比年来比亚迪通常紧跟方法，全力冲刺。

一方面，与地平线、英伟达等合作，引入先进芯片提高智能驾驶智商；另一方面，其自主研发的80TOPS算力智能驾驶专用芯片已赢得紧要突破，强化整车智能集成水平。值得一提的是，比亚迪筹备在畴昔迟缓将OrinN和地平线J6E芯片一起切换为自研的80TOPS算力芯片，杀青智能驾驶硬件的自主可控。

与此同期，小鹏汽车原停车规控业务负责东说念主刘懿的加入，为比亚迪自研智能驾驶规控业务注入新能源，助力比亚迪在智能驾驶鸿沟快速迭代升级，打造更完善的智能驾驶生态系统。

针对智能座舱芯片方面，比亚迪半导体新推出自主研发4nm制程BYD 9000芯片，基于Arm v9架构打造，内置5G基带，为智能座舱带来解析交互体验与高速网罗连气儿，展现出比亚迪在芯片多鸿沟协同发展、全面布局的健硕实力，向着智能化畴昔全速迈进。

祥瑞：“龙鹰一号”大获告成

在国产汽车芯片的攻坚之路上，祥瑞旗下芯擎科技研发的国内首款车规级7nm智能座舱芯片 “龙鹰一号”，毅然成为行业戒备的焦点。

据了解，这款芯片集成了88亿晶体管，秉承7nm先进工艺制程，内置8核CPU、14核GPU，AI算力达到高通骁龙8155的2倍，救济2.5K高清视频播放，具备高阶AI愚弄不绝拓展实力，从处明智商到多媒体呈现齐达到行业顶尖水准。

跟着“龙鹰一号”范围量产上车，杀青国产芯片在汽车高端智能座舱鸿沟的紧要突破，2024 年出货量有望冲击百万片量级，突破了国际芯片在该鸿沟的把持场所。

此外，芯擎科技还推出了新一代高阶智驾SoC芯片AD1000，单颗算力可救济L2++的缓助驾驶智商，两颗合共512TOPS算力能抖擞L3智驾的算力条款，4颗合共1024TOPS算力可救济 L4 级自动驾驶。

不错看到，AD1000在性能倡导上对标当今主流的智驾芯片英伟达Orin-X，不外该芯片的厚爱量产和商用时候尚未公布。

继“龙鹰一号”大获告成后，芯擎科技乘胜逐北，2024年10月，再次推出全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”。

据悉，该芯片秉承7nm车规工艺，适当AEC-Q100程序，多核异构架构让智能驾驶算力愈加强盛：CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可杀青最高2048 TOPS算力。在硬件建立上，AD1000集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，领有丰富接口，最高救济20路高像素录像头及多路激光雷达、录像头、毫米波雷达，救济传感器前、后会通，可全面抖擞L2至L4级智能驾驶需求。

“星辰一号”全面临标当今国际最先进的智驾居品，并在CPU性能、AI算力、ISP处明智商，以及NPU土产货存储容量等要道倡导上全面超越了国际先进主流居品。

据悉，该芯片将在2025年杀青量产，2026年大范围上车愚弄。畴昔跟着“星辰一号”的量产落地，将不绝深化祥瑞在自动驾驶鸿沟布局。从城市拥挤路况的自顺应巡航，到高速行驶的自动缓助变说念，再到畴昔更高等别自动驾驶场景的探索，“星辰一号” 将为祥瑞汽车注入健硕智能能源，助力其在自动驾驶赛说念驰骋上前，厚实祥瑞在国产汽车芯片研发鸿沟的领军地位。

长城：打造国内首款RISC-V开源架构

车规级芯片

在汽车芯片的猛烈角逐中，长城汽车匠心独具，自2021年“芯片荒”后，松弛投身开源RISC-V架构芯片研发。历经12个月艰辛攻坚，2024年9月20日，其连结开发的国内首颗基于开源RISC-V内核想象的车规级MCU芯片——紫荆M100告成点亮，成为中国车规芯片发展的遑急里程碑。

良友骄傲，紫荆M100是由长城汽车栽植、紫荆半导体团队打造的首颗明星居品，亦然国内首颗基于开源RISC-V内核想象的车规级MCU芯片，紫荆M100国产化程度极高，IP自研率超80%，达到国产化三级水平，全历程国内自主完成。它秉承模块化想象，内核可重构，4级活水线想象，CoreMark高达2.42，相较于竞品质能提高38%，能让整机反映速率更快，使其具备更快的处理速率和更少的耗时，便于畴昔的升级扩张。同期，紫荆M100抖擞功能安全 ASIL-B等第条款，救济国密，并适当ISO21434网罗信息安全程序。

这一芯片的突破真谛不凡。工夫层面，突破国际主流架构把持，开辟国产芯片自研新旅途；产业层面，推动RISC-V商讨进程，加快芯片国产化替代。

长城汽车的芯片布局不啻于工夫突破，更着眼于上车愚弄与生态构建，紫荆M100芯单方面向车身箝制，大要胜任组合灯、氛围灯、空调压缩机、无线充电等至少9个系统，何况它能抖擞不同车型不同架构平台的各别化需求，在落地愚弄时绝顶生动，当今已平庸愚弄于多款车型。畴昔五年，筹备上车量不低于250万辆。

同期，长城汽车以紫荆M100为核心，不绝深耕芯片鸿沟，讨论下一代面向能源、底盘及域控愚弄的高性能芯片，更高功能安全等第、更高性能的车规箝制器、驱动芯片、电源料理芯片、AFE模拟前端芯片已在讨论中，死力于于构建智能汽车全产业链生态。

举座来看，从智能驾驶的精确操控，到智能座舱的欢乐交互，再到整车的高效箝制，长城汽车的自研芯片将全场地赋能，提高用户体验，推动中国汽车产业智能化变革，向着芯片自主可控、工夫率先的方向稳步迈进。

执行上，行动中国汽车品牌的杰出人物，长城汽车早在2022年便缔造了芯动半导体，专注于IGBT、SiC MOS以及智能驾驶、智能座舱等鸿沟芯片的研发，通过全产业链协同，深度布局芯片想象和模组封测。

东风：车规级MCU亮相

早在2019年，东风汽车联袂旗下智新科技与中车期间强强连结，搭伙缔造智新半导体，在东风新能源汽车产业园开启了功率半导体模块封装测试坐蓐线的开辟征途。

历经艰辛研发，自主制造与销售的功率半导体模块于2021年7月厚爱量产下线，首款车规级IGBT模块居品从智新半导体模块封装工场缓缓驶出，记号着东风告成杀青车规级芯片模块国产化替代的紧要突破。

不仅如斯，东风汽车不休拓展半导体鸿沟布局邦畿。

2024年，无锡华芯半导体合伙企业缔造，东风钞票料理有限公司行动东风汽车集团全资子公司，持股15.23%成为第二大鼓动。这次参股彰显东风深化半导体布局决心，借助老本力量整搭伙源，连结各方上风，加快半导体工夫研发与产业落地，从芯片想象、制造到封装测试全产业链协同发力，为东风汽车智能化、电动化转型筑牢根基。

同期，东风汽车深知产业协同革命的力量。2024年5月，由东风汽车集团牵头，连结武汉飞念念灵微电子工夫有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司、武汉理工大学、华中科技大学等9家企业、高校、科研机构，共同组建湖北省车规级芯片产业工夫革命连结体。这一连结体对准汽车芯片国度紧要需求与国际前沿，鸠合政产学研协力，死力于于杀青车规级芯片自主界说、想象、制造、封测与箝制器开发及愚弄全历程国产化。

11月9日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业工夫革命连结体发布高性能车规级MCU芯片——DF30，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全历程国内闭环，功能安全等第达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，可平庸愚弄于能源箝制、车身底盘、电子信息、驾驶缓助等鸿沟，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，填补国内空缺。

当下，DF30芯片已步入箝制系统愚弄开发阶段，有望率先量产上车。东风汽车与中国信科共同出资10亿元缔造武汉二进制半导体有限公司，为芯片国产化制造筑牢根基。

箝制当今，东风已完成三款车规级芯片流片，除了DF30 MCU芯片外，H桥驱动芯片已杀青二次流片，高边驱动芯片开启整车量产搭载，并通过功能安全体系行业最高认证。

东风汽车以百万辆级范围汽车芯片需求为牵引，死力于于到2025年杀青车规级芯片国产化率60%，并向80%的方向发起挑战，为汽车芯片国产化注入健硕能源。畴昔，东风汽车将不绝加码研发、栽植东说念主才，提高芯片研发与产业化水平，推动我国汽车产业高质地发展，向着芯片自主可控畴昔全速奋进。

蔚来：攻坚5nm高阶智驾芯片

在智能驾驶芯片鸿沟，蔚来汽车凭借深厚工夫积攒与革命精神，已赢得显耀突破。本年7月，蔚来在NIO IN 2024蔚来科技革命日发布5nm智能驾驶芯片——神玑NX9031，激刊行业戒备。

据了解，这颗芯片秉承5nm行业率先车规级工艺，单颗芯片晶体管达500亿+，集成32核超强CPU架构，能并行处理海量及时任务；自研图像信号处理器ISP识别反映更快更了了；各样推理加快单位NPU让各样 AI 算法运行高效；毫瓦级功耗箝制，可按需叫醒，LPDDR5X速率达8533Mbps；顶级原生安全想象，双芯片毫秒级备份智商杀青最高等第安全保险。李斌骄横声称，神玑NX9031委果杀青一颗即能达到四颗业界旗舰芯片的性能。

不仅如斯，蔚来还同期发布整车全域操作系统SkyOS天枢，与神玑NX9031芯片珠联玉映。SkyOS天枢具备高带宽、低时延、大算力与异构硬件、跨域会通等特色，在底层买通智能硬件、策动平台、通讯与能源系统，杀青对车联、车控、智能驾驶、数字座舱、手机愚弄等全域愚弄的斡旋料理与和洽。

据悉，首款搭载神玑NX9031芯片的蔚来ET9将于来岁一季度亮相，届时，蔚来将凭借这一芯片与操作系统的“黄金组合”，为用户带来前所未有的智能驾驶体验。

神玑NX9031的问世，让蔚来在智能驾驶工夫发展说念路上大步迈进，依托其健硕算力，不绝优化智能驾驶算法，为用户打造更安全、方便、欢乐的出行体验，厚实蔚来在高端智能电动汽车鸿沟的率先地位。

从研发历程看，行动新势力中的杰出人物，在智能驾驶芯片鸿沟的探索从未停歇。

早期，蔚来与Mobileye深度合作，借助其练习工夫快速搭建智能驾驶基础架构，ES6等车型搭载的智能驾驶缓助系统初显本事，为用户带来了超越传统驾驶的体验。然而，跟着智能驾驶向高阶演进，对芯片算力、感知精度条款呈指数级增长，通用措置有筹备的局限性缓缓显现。

于是，蔚来松弛踏上自研芯片之路，在2020年下半年入部下手组建芯片团队，如今范围已超800东说念主，多年潜心钻研终迎硕果。芯片流片告成真谛紧要，意味着后续量产进程开启。

小鹏：对标Orin X，一芯顶三芯

在智能驾驶鸿沟，小鹏汽车一直是前锋探索者，其自研芯片之路更是精确聚焦，直击 L4 级自动驾驶核心需求。

2024年8月，小鹏自研的图灵芯片告成流片，霎时成为行业焦点。

据悉，该图灵芯片建立堪称豪华，40核心处理器搭配2 x NPU，最高可运行30B参数大模子，为智能驾驶算法提供彭湃算力救济。尤为独到的是，它配备2个零丁ISP，在复杂光泽环境下，如夜间、雨天、逆光等，齐能精确捕捉画面细节，确保智能驾驶系统视觉感知的精确与安谧。单颗芯片即可杀青L3+高阶智驾体验，双芯片组合更是能助力车辆达成L4级全自动驾驶，堪称与英伟达 Orin X 比拟一颗顶三颗，自动驾驶、智能座舱大模子齐可驱动，被誉为“一芯顶三芯”。

据料到，该芯片可能是“舱驾一体”芯片，制程工艺可能是5nm或者4nm，AI算力高贵算力揣度在500TOPS到750TOPS之间

这颗芯片专为L4自动驾驶量身定制，是寰宇首颗同期愚弄于AI汽车、机器东说念主、航行汽车的AI芯片，彰显小鹏对畴昔多元出行场景的深度细察。

梦想：造芯筹备将迎来要道节点

继蔚来推出“神玑”智驾芯片，小鹏曝光“图灵”智驾芯片之后，梦想汽车也入局了。

在新能源汽车市集凭借精确的居品定位站稳脚跟后，梦想汽车飞速投身芯片自研海潮，开启一场静水流深的工夫变革。

自2023年11月起，梦想汽车加快自主研发智能驾驶SoC芯片的进程，悄然推行芯片研发团队至约200东说念主，广聚行业英才，全力攻坚芯片要道工夫。据业内音信，梦想首款智能驾驶SoC芯片名为“舒马赫”，研发团队潜心优化芯片架构，在Chiplet和RISC-V工夫层面深入探索，努力突破性能瓶颈。

最近传出音信，梦想自研的智驾芯片依然初始流片。与此同期，梦想还在各渠说念发布了招聘信息，在香港地区招募与芯片、考试集群相干的政策投资东说念主士，筹建挑升的香港芯片研发办公室。

与蔚来小鹏比拟，梦想在自研智驾芯片上进程稍慢，同期会更多的依赖合作供应商。据悉，梦想智驾芯片的自研部分为推理模子加快单位NPU的前端想象，后端想象会外包给中国台湾的世芯电子，并由台积电代工。

虽尚未有实体芯片亮相，但从梦想领路的信息来看，这款芯片将对标致使超越英伟达平台等大算力竞品，对准至少超过两三百TOPS的算力方向，为高阶智能驾驶提供坚实救援。

揣度首款芯片将在本年迎来要道节点。届时，梦想汽车有望凭借自研芯片，进一步提高智能驾驶体验，在智能汽车竞争赛说念弯说念超车，向着工夫自立自立骁勇前行。

此外，梦想汽车还与三安光电共同出资组建苏州斯科半导体有限公司，专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及坐蓐，为梦想汽车的居品提供核心部件救济。

概述来看，跟着梦想汽车在自研芯片方面的深入布局和探索，有望在畴昔智能驾驶芯片市集占据一隅之地，与蔚来、小鹏等新势力共同改写行业口头。

上汽：力图国产芯片占比达30%

在国内头部车企的“造芯”邦畿中，上汽集团的布局极具政策眼神。一方面，依托与地平线等芯片企业的细腻合作，上汽不休拓宽智能驾驶芯片上车愚弄范围，多款车型智能驾驶性能显耀提高。另一方面，上汽革命研发总院积极步履，2024年新立项近10个国产芯片量产愚弄整车神气，涵盖多种要道芯片类型，全力提高汽车芯片国产化率。

如今，上汽集团筹备在2025年使国产芯片占比力图达到30%，且筹备年内完成 100 款国产芯片整车考据。一方面缔造责任专班，搭开国产芯片整车考据平台；另一方面，通过参股芯片企业，带动车用芯片工夫攻关与愚弄落地，加快提高车规级芯片的自主化水平，进一步保险产业链供应安全。

北汽：“造芯”多元化布局

北汽集团的芯片布局多元且深入。

一方面，与半导体企业细腻合作，如旗下北汽产投与Imagination搭伙缔造核芯达公司，全力研发自动驾驶愚弄处理器与智能座舱语音交互芯片。基于Imagination的IP平台上风与北汽整车生态上风，智能驾舱芯片为北汽新能源汽车注入“智能芯”。此外，北汽还入股飞锃半导体、广东芯聚能半导体等企业，保险SiC功率器件、IGBT等要道芯片供应，强化新能源汽车能源与能效料理。

通过自主研发与政策合作双轮驱动，北汽集团不休提高新能源汽车芯片自给率，居品质能、智能化水平显耀提高，向着绿色、智能出行的畴昔全速迈进，有望在新能源汽车芯片鸿沟铸就更多清朗，引颈产业变革潮水。

此外，相较于新势力车企倾向于自研芯片，包括上汽、北汽在内，以及广汽、一汽等传统车企更偏好通过搭伙或政策投资的格式参与芯片产业，加大在汽车芯片鸿沟的布局。

车企造芯，机遇与挑战并存

追思发展历程，国内头部车企在自研芯片征途上已进步重重难关，赢得了一系列效果。

比亚迪的IGBT芯片与智能座舱芯片、祥瑞的“龙鹰一号”、长城的紫荆M100、上汽的国产化攻坚、广汽的多维布局、北汽的合作结晶、东风的产学研突破以及蔚来、小鹏、梦想等新势力的骁勇争先，均展现出中国车企挣脱芯片敛迹、自主掌控运说念的坚硬决心与健硕实力。

自研芯片于车企而言，真谛不凡。

一方面，供应链安谧性大幅提高，“缺芯” 逆境得以缓解，坐蓐不再受外部供应波动的“制肘”；另一方面，成本箝制更为精确，开脱高价采购芯片的成本重压，以自研芯片的范围效应杀青降本增效。

更为要道的是，自研芯片为车企铸就工夫各别化“护城河”，依据自身居品定位与工夫路子，量身定制芯片，智能驾驶、智能座舱等功能深度优化，居品竞争力与品牌辨识度飙升。

与此同期，车企自研芯片的海潮，还将激发汽车产业生态的链式反应。在上游，与芯片原材料供应商细腻联动，确保硅片、光刻胶等高精尖材料安谧供应、质地突出；与晶圆代工场深度相助，优化坐蓐历程，提高芯片良品率，在车企需求牵引下，国内代工场车规芯片代工工艺日臻练习。中游，高校、科研机组成为革命“智谋源”，车企纷纷与之共建连结子验室，为车企芯片研发注入前沿表面；企业间“抱团取暖”，芯片企业与车企连结研发，杀青工夫分享、风险共担。

在这场汽车芯片国产化的海潮中，国内车企虽已迈出坚实方法，赢得诸多效果，但前行之路依旧布满阻塞，挑战重重。

工夫层面，高端芯片想象与制造工艺仍是我国车企亟待攻克的难关。起初，芯片想象自己便是一个相当复杂的系统工程，从架构选型到逻辑想象，从电路布局到信号传输，每一个门径齐需要深厚的专科学问与丰富的执行警告。以自动驾驶芯片为例，要处理海量的路况数据、及时进行复杂的算法运算，对算力、数据处理速率条款极高，想象难度呈指数级增长。

与国际芯片巨头比拟，在先进制程、高性能策动芯片研发等要道鸿沟，差距依然显耀。国际上部分高端芯片已秉承 3nm 致使更先进制程，而我国多数车企自研芯片制程相对过期，这在一定程度上戒指了芯片性能，难以抖擞畴昔智能汽车对超高算力、超低功耗的极致追求。此外，车规级芯片的研发需兼顾顶点环境顺应性、高可靠性等相当条款，研发难度呈指数级增长，工夫积攒与警告千里淀不成或缺。

资金方面，芯片研发堪称“烧钱”无底洞。从前期想象、流片，到后期测试、量产，每个门径齐需海量资金注入，且研发周期漫长，申诉周期不笃定。关于车企而言，不绝插足无数资金，无疑给企业资金链带来纷乱压力，尤其在刻下新能源汽车市集竞争尖锐化、车企盈利艰辛的布景下，资金逆境愈发突显，何如均衡研发插足与企业财务健康，成为一大教育。

东说念主才穷乏通常是制约车企造芯的要道身分。芯片行业横跨多学科鸿沟，条款东说念主才具备深厚专科学问储备，涵盖半导体物理、集成电路想象、算法等前沿学科。当下，我国芯片东说念主才供不应求，高端、复合型东说念主才更是稀缺。为诱骗东说念主才，车企不得不高薪揽才，东说念主力成本飙升。与此同期，高校东说念主才培养与产业需求贯串尚不够细腻，无法短期内为行业运送多量对口东说念主才。

在这场汽车芯片解围战中，主机厂、供应商、政府、高校与科研机构各司其职，细腻相助，鸠合成磅礴力量。从芯片的连结研发、工夫攻关，到产业生态的构建、东说念主才的培养运送，每一个门径齐彰较着合作的价值。

揣度畴昔，汽车主机厂造芯片之路虽充满挑战，但通常蕴含着无穷机遇。跟着各方资源充分整合，国产芯片工夫的不绝突破与愚弄落地，中国汽车产业将迟缓开脱对入口芯片的依赖，提高中国汽车芯片产业在寰宇的竞争力与言语权。

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